神工股份:新应用领域兴起 推动半导体材料市场蓬勃发展

时间:2019-08-02 来源:www.24107.cn

自21世纪初以来,半导体终端产品逐渐变得更薄,更便携,智能化,终端产品层出不穷。宽带互联网和移动互联网的技术替代也推动了集成电路终端产品的不断丰富,以及半导体级单晶硅材料的市场前景。因此它变得越来越广泛。在半导体产业快速发展的背景下,神工已成为业界领先的半导体级单晶硅材料供应商,经过多年的创新研发和不懈努力。

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据了解,神农有限公司的主营业务是半导体级单晶硅材料的研究,开发,生产和销售。主要产品为大尺寸高纯半导体级单晶硅材料。目前,神农已在半导体级单晶硅材料领域建立了完整的研发,生产和销售体系。产品质量达到国际先进水平,能够满足7nm先进工艺芯片制造的蚀刻工艺中硅材料的技术要求。凭借先进的制造技术,高效的产品供应体系和良好的综合管理能力,神农已与客户建立了长期稳定的合作关系。它已成功进入国际先进的半导体材料产业链系统并具有一定的行业水平。能见度。

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目前,5G,人工智能,物联网,大数据等新应用的兴起逐渐成为半导体产业下一代技术创新的动力。技术进步进一步推动了半导体产业链下游应用场景的多样化,半导体终端市场的不断增长推动了半导体产业链细分市场的增长。另一方面,高精度纳米工艺技术的不断突破意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多的蚀刻工艺步骤,消耗更多的单晶硅电极,并驱动半导体级单晶硅材料。市场需求的增长。

精工株式会社抓住了行业的机遇。经过多年的发展和技术创新,目前半导体级单晶硅材料的生产纯度为11 9,批量生产尺寸可达19英寸。核心产品质量指标已达到国际先进水平。满足7nm先进工艺芯片制造的蚀刻工艺中硅材料的工艺要求。在过去的几年里,公司的核心产品已成功进入国际先进的半导体材料供应链体系,并逐步取代国外同类产品。蚀刻电极领域的市场份额已达到13%-15%,并广泛应用于国际知名的半导体制造商。制作过程。

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面对行业市场的巨大发展,神功将以“科技创新,科技服务国家”为宗旨,以“专注技术,讲质量,服务客户”为经营理念,努力成为全球半导体级单晶硅材料。在该领域有优秀的硅材料供应商,具有市场地位,技术优势和研发实力,高性价比的产品,良好的质量管理和售后服务。有关神农股份和神工半导体的更多信息,请关注公司官方网站了解详情!

提示:锦州神农半导体有限公司(简称“神工股份”)是中国领先的半导体级单晶硅材料供应商。其主要业务是半导体级单晶硅材料的研究,开发,生产和销售。该公司的核心产品是大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,主要用于加工半导体级单晶硅元件,是晶圆制造蚀刻所必需的核心耗材。