台积电与格芯诉讼和解,谁更获利?

时间:2019-11-14 来源:www.24107.cn

10月29日,据TechWeb报道,TSMC宣布已与环球铸造厂达成专利诉讼和解。双方同意撤销所有法律诉讼,并就现有和未来十年半导体技术专利达成全球专利交叉许可协议。

及时停止损失

回顾双方的战斗。爆发点是两个月前。8月26日,辛格提起诉讼,指控TSMC生产的芯片违反了其在美国和德国共有16项工艺技术相关专利,其中13项在美国,3项在德国。

辛格不仅在诉讼中以TSMC为目标,其直接客户和产业链也受到影响,包括芯片设计公司苹果、博通、领英、高通、亲和党和赛勒斯。组件分销商Avnet/EBV、Digi-key和Mouser终端制造商阿里斯塔、华硕、BLU、思科、谷歌、海信、联想、摩托罗拉、TCL和一加等。

随后,TSMC发起了反击。10月1日,TSMC宣布,2019年9月30日,该公司在美国、德国和新加坡对网格核心提出了多起诉讼,指控网格核心侵犯了TSMC 40纳米、28纳米、22纳米、14纳米和12纳米工艺的25项专利。

直到今天宣布和解,战争才结束。业内人士表示,从双方的相互诉讼中不难发现,双方之间确实存在知识产权纠纷。然而,考虑到涉及大量重要客户和全球半导体行业的艰难环境,双方达成共识,及时停止亏损。

根据公共数据,自2019年以来,半导体行业面临挑战。十年来,全球铸造行业将首次出现负增长,总产值比2018年下降近3%。在这种情况下,双方之间的和解似乎很容易理解。

满意辛格

据了解,在达成协议后,双方仍保持各自的经营自由,并为全球客户和经济做出贡献。这种协调对于网格核心来说是一个相对完美的结果。

在芯片代工市场“黑潮”的情况下,垄断了一半晶圆代工的TSMC,愿意与占市场8.3%的网格核心达成和解。这不仅证实了电网核心的专利价值,也有可能解决其长期亏损问题,清除首次公开发行的障碍。

事实上,自2018年以来,辛格的主要业务已经黯然失色。辛格在2018年6月宣布裁员,并暂停正在进行的成都12英寸晶圆厂项目的招聘。2018年8月,由于资金问题,全球资源信息数据库宣布将暂停7纳米工艺,转而专注于更成熟的12纳米工艺。2019年,grid core分别以2.3亿美元和4.3亿美元的价格将3E工厂200纳米和10300纳米出售给TSMC和安森半导体。随后,grid core将其集成电路设计公司Avera半导体和光掩模业务出售给日本的Marvell和Toppan Photomasks。

在完成一系列业务削减后,从需要巨额投资到2019年,grid core已经获得了正现金流。此外,解决方案“及时雨”使格网核心能够从“老大哥”TSMC寻求一些不能“绕过”的核心专利,这也巩固了格网核心作为世界领先的特殊工艺半导体制造商的地位。

如果没有意外,网格将在未来几年首次发行股票。

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